近年、AI用途のサーバー導入が著しく、サーバーベンダ、GPUベンダによる技術革新が著しく、スケーラビリティの高いクラウドサービス、高性能なオンプレミスHPC環境が必要不可欠となっている。一方でIT機器の高性能化・高密度化により、IT機器による発熱がこれまで以上に大きくなってきており、データセンターでの排熱処理が課題としてクローズアップされてきている。さらなる半導体技術の発展に伴う高密度化による発熱量の増加に対して、空冷方式での冷却方式では限界を迎えることが懸念されている。そこで今後はクラウドサービスやHPCサーバーのさらなる発展と共に、サステナビリティなデータセンターを実現するために電力消費量の削減と排熱効率の良いデータセンター運用が求められている。液浸システム、水冷、液冷システムの取組について説明する。