組込みエンジニアのための生成AI入門
～エッジLLMの最新トレンドと実装現場のリアル～
今話題の生成AI、LLM（大規模言語モデル）は、クラウドだけでなく組込み機器への搭載・活用にも注目が集まっています。
本講演では、組込みエンジニアの視点から「LLMとは何か？」という基本的な仕組み、なぜ今“エッジLLM”が求められているのかという技術的背景や最新トレンド、そして実装現場で直面する課題や工夫について、解説します。
- エッジAI / エッジコンピューティング
Speaker
NXPジャパン（株）
市場開発部
ソリューションスペシャリスト
上釜 悠聖
半導体商社およびSIerでの組込み開発業務経験を経て、2020年にNXPジャパンへ入社。現在はソリューションスペシャリストとして、国内における多様なエッジAIビジネスの立ち上げや技術支援に従事。
問い合わせ情報
- 企業/部署NXPジャパン株式会社 マーケティング本部
- 住所150-6024 東京都渋谷区恵比寿4丁目20番3号 恵比寿ガーデンプレイスタワー24F
- TEL0120-950-032
- メールアドレスMarCommJPN@nxp.com
- URLhttps://www.nxp.jp/