近年、産業分野の電子機器ではデータ量の増加と処理性能の高度化に伴い、DDR5・LPDDR5に代表されるDRAM信号伝送や、10Gbpsを超えるNRZおよびPAM4によるシリアル伝送が普及し、信号伝送の高速化が加速しています。これに加え、半導体の低電圧・大電流化が進み、プリント基板設計にはこれまで以上の高い技術が求められています。 電子機器の動作信頼性は、基板の材質・層構成・パターン設計の品質に大きく依存するため、開発段階における適切な設計・検証が重要です。本講演では、設計時に考慮すべきポイントや有効な検証手法について、当社での実測結果やシミュレーション事例を交えながら解説します。