半導体プロセスの微細化により、GPUなどのAIプロセッサの高密度化が急速に進んでいます。最先端の高性能AIプロセッサは、1基あたり1kWを超える消費電力となっており、1ラックで100kWを超える密度のラック構成も登場しています。従来型の空冷データセンターは、1ラックあたり8kW〜12kWの冷却が限界と言われており、このような高密度なラックにおいては直接水冷方式をはじめとした液冷技術に注目が集まっています。一方で、商用データセンターにおいては、異なる複数のベンダのIT機器が導入されるため、ファシリティ・IT機器間での相互運用性や空冷とのハイブリッド運用において大きな課題があります。 本セッションでは、商用データセンターへの液冷技術の導入に向けて、インターネットイニシアティブ（IIJ）および北陸先端科学技術大学院大学（JAIST）における直接水冷技術を採用した高密度AIデータセンター設備の構築事例を紹介します。また、IIJで取り組んでいる直接水冷・空冷ハイブリッド構成のデータセンター設備構築と運用に向けたリファレンスモデルも紹介します。