データセンタービジネスは、生成AIを巡る競争の激化によって、急激な設備規模の拡大と新技術の展開が急加速しています。データセンターは、AIネイティブなデジタルインフラの中核を担う設備であり、「ワット・ビット連携」と呼ばれる、電力インフラと通信インフラの連携と融合の加速が一般的な認識となりつつあります。 一方、GPUサーバが消費するエネルギー密度と発生させる熱密度の急増は、根本的な技術と設備構造の激変を要求しています。また、気体を用いていた従来のデータセンターの冷却は、DLC(Direct Liquid Cooling)に代表される液体を用いた“熱移動”、交流による給電の直流化、バッテリーの分散化など、劇的な進化を産み出しつつあります。 本セッションでは、データセンターを構成するチップ・サーバ・関連設備の2026年時点での最新動向を整理するとともに、最新の熱移動システムの展望を行います。