ワット・ビット連携(1)：データセンター最新技術 in 2026
データセンタービジネスは、生成AIを巡る競争の激化によって、急激な設備規模の拡大と新技術の展開が急加速しています。データセンターは、AIネイティブなデジタルインフラの中核を担う設備であり、「ワット・ビット連携」と呼ばれる、電力インフラと通信インフラの連携と融合の加速が一般的な認識となりつつあります。
一方、GPUサーバが消費するエネルギー密度と発生させる熱密度の急増は、根本的な技術と設備構造の激変を要求しています。また、気体を用いていた従来のデータセンターの冷却は、DLC(Direct Liquid Cooling)に代表される液体を用いた“熱移動”、交流による給電の直流化、バッテリーの分散化など、劇的な進化を産み出しつつあります。
本セッションでは、データセンターを構成するチップ・サーバ・関連設備の2026年時点での最新動向を整理するとともに、最新の熱移動システムの展望を行います。
＜要旨＞
●GPU/CPUサーバ・ラック構成 ●DLC(Direct Liquid Cooling)システム ●直流電源
- AIインフラ
- データセンター
- ワット・ビット連携
Speaker
（株）LXスタイル
代表取締役
杉田 正
Speaker
（株）MESH-X
/ 東京電力ホールディングス（株）
矢嶌 健史
2000年に筑波大学大学院工学研究科構造工学専攻博士課程修了。在学中には米国Texas A&M大学の客員研究員を務める。 修了後IHIへ入社し、火力発電所の設計・開発・研究に従事。 2006年より東京電力ホールディングスへ入社、現在、主幹研究員として原子力設備や各種エネルギー技術関連の研究開発を牽引。 2025年より同社からMESH-Xへ派遣、データセンターの熱設計に加えワット・ビット＋シェル連携型デジタルインフラ技術の開発に注力。 長岡技術科学大学客員教授や日本伝熱学会理事などの要職を歴任し、2002年に日本伝熱学会奨励賞、2025年には同技術賞を受賞するなど熱工学分野で幅広く活躍している。
Chair
東京大学大学院
情報理工学系研究科 教授
江崎 浩
1987年 九州大学 工学部電子工学科 修士課程 了。 同年4月 (株)東芝 入社。 1990年より2年間 米国ニュージャージ州 ベルコア社、1994年より2年間 米国ニューヨーク市 コロンビア大学にて客員研究員。1998年10月より東京大学 大型計算機センター助教授、2001年4月より東京大学 情報理工学系研究科 助教授。2005年4月より現職。WIDEプロジェクト代表。 MPLS-JAPAN代表、JPNIC理事長、JNSA理事長、IPTVフォーラム代表理事、日本データセンター協会 副理事長/運営委員会委員長、CSA Japan代表。工学博士(東京大学)。