産業および自動車分野向けプリント基板には、基板内の半導体デバイス同士の配線や基板間のインタフェースに、さまざまな速度の信号が伝搬します。この信号伝送の信頼性は材質等の基板仕様やパターン設計状態に左右されるため、機器開発者による適切な指示が重要です。これに役立つ情報として、100MHz以下の中速信号伝送を分岐配線で実現するための条件や、3～16Gbpsの高速シリアル伝送が可能な最大配線長等を、シミュレーションや実測による検証例を交えて具体的に紹介します。