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E82-05

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中速~高速信号伝送に対応するプリント基板の設計方法

※本講演のオンデマンド配信期間は【2021年7月5日(月)10:00〜7月16日(金)17:00】となります。

提供RITAエレクトロニクス株式会社

産業および自動車分野向けプリント基板には、基板内の半導体デバイス同士の配線や基板間のインタフェースに、さまざまな速度の信号が伝搬します。この信号伝送の信頼性は材質等の基板仕様やパターン設計状態に左右されるため、機器開発者による適切な指示が重要です。これに役立つ情報として、100MHz以下の中速信号伝送を分岐配線で実現するための条件や、3~16Gbpsの高速シリアル伝送が可能な最大配線長等を、シミュレーションや実測による検証例を交えて具体的に紹介します。
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Speaker

RITAエレクトロニクス(株)

開発・ソリューション本部 技術開発グループリーダー

本木 浩之

2006年,アイカ工業株式会社に入社,プリント基板事業(現・RITAエレクトロニクス株式会社)に所属. 現在は,同社にて,プリント基板関連の新商品開発とソリューション供給に従事.iNARTE認定EMC エンジニア.

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