システム開発における電子設計や半導体設計にフォーカスした専門トラックです。 世界屈指の半導体メーカーより最新情報を紹介し、国内半導体関連企業から電子機器開発に関する最新情報を紹介します。 半導体設計者は勿論、電子機器設計者や組込ソフトウェア開発者も必見の内容が盛り沢山です。 ■13:00～13:30 招待講演 ＜講演タイトル＞ 最先端FinFET、Beyond FinFET世代におけるDesign Technology Platformの取り組み ＜講演概要＞ TSMCではプロセス毎にリファレンスフローとして基盤IP (スタンダードセルやSRAM)、設計ガイドラインを準備し、お客様に提供するDesign Technology Platformを構築しています。TSMCのデザインセンターでは、これらのIPの開発及び実設計を通じてフィードバックをしています。近年プロセスの性能向上だけではMoor’s Lawに基づいたパフォーマンスの実現が困難になっており、特に7nm以降のプロセスノードではDTCO (Design Technology co-optimization)の取り組みがより重要になってきています。本講演では、Design Technology Platform の概要とDTCOの取り組みについて紹介いたします。 ＜講演者＞ TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社 メモリーソリューション部 ダイレクター 新居 浩二 ■13:30～13:50 技術講演1 ＜講演タイトル＞ テレワークに対応する半導体・電子機器設計向けクラウドの変化 ～設計環境としてのオンプレミス、パブリッククラウド、ハイブリッドクラウドとローカルクラウド～ ＜講演概要＞ コロナ禍の中、拡大するテレワーク環境でのLSI設計等、半導体設計プロジェクトでは、複数のエンジニアによる開発・設計では、意思疎通、設計品質の維持が難しい場面が多く見受けられる。　多くの企業では、VPNの環境と、バックグラウンドにクラウドを活用した半導体設計システムを構築しているが、前述の問題解決が難いうえ、コストの増大が新たな問題に成っている。　一つの解決提案として、ローカルクラウド環境が提案されている。 2014年からローカルクラウドシステムを実現し、実績を積み上げているCDC研究所の半導体設計環境を例にローカルクラウド構築例を紹介する。 ＜講演者＞ 株式会社ＣＤＣ研究所 代表取締役 井上 善雄 ■13:50～14:10 技術講演2 ＜講演タイトル＞ 市販マイコンボードの活用方法 ～Rasberry Piなどを如何に使用するか、メリット・デメリットを紹介します～ ＜講演概要＞ 半導体の進歩に伴い、極小ピッチや表面実装のため、ブレッドボードを作ることは大変難しくなりましたが、Rasberry Piなど、市販のマイコンボードを活用することにより、効率よく試作開発を行うことができ、大幅な開発コストを低減できます。 ＜講演者＞ フラットーク株式会社 代表取締役社長 樫平 扶 ■14:10～14:30 技術講演3 ＜講演タイトル＞ IoTプラットフォームへ組み込むLSIの開発とその適用 ～IoTシステムで重要となるSensor AFE LSIについてのご紹介～ ＜講演概要＞ 当社では、IoTセンシングプラットフォームTele-Sentientにおいて、センシングの中核となるセンサAFE (Analog Front End)のLSIを開発しています。IoTシステムで重要な役割を果たす半導体であるアナログLSIの開発について、当社での取り組みについてご紹介いたします。また、モデリングを活用して、アナログLSIのパラメータ、電源制御を行う考え方、将来のCO2センシングによる換気診断サービス、3密モニタリングサービスへの適用の方向性についてもご紹介いたします。 ＜講演者＞ CMエンジニアリング株式会社 ビジネス開発部 部長 鈴木 武志 ■14:30～14:50 技術講演4 ＜講演タイトル＞ ボード構想設計導入による半導体とシステムの連携強化 ～CAD設計の前にコストとSI/PIのメドを立てるには～ ＜講演概要＞ 電子機器製品の早期開発と市場投入のために開発工程の前倒し(フロントローディング)が求められています。それを掛け声だけに終わらせないために開発の初動段階に重点を置く投資が必要です。特に、ＣＡＤ設計の前段階としての構想設計工程の導入、それに合わせたフロー革新の必要性について述べます。 ＜講演者＞ 株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役 村田 洋 ■14:50～15:10 技術講演5 ＜講演タイトル＞ 半導体、電子機器、それらを制御する組込ソフトウェア開発 ～組込ソフトウェア開発における効果的な検証手法について～ ＜講演概要＞ 半導体というエンジンを搭載した電子機器という車、それを運転（制御）するのが組込ソフトウェアになります。汎用PCで動作するアプリケーション開発と異なり、その開発環境や手法には多くの制約があります。ハードウェアの完成が遅れて動作検証がなかなか出来ない、ハードウェアが故障した場合も考慮しなければならない、など。 本セッションでは、ハードウェアを制御する組込ソフトウェア開発での考慮すべきことや、効果的な検証手法として仮想検証について解説します。 ＜講演者＞ 株式会社インターバディ 代表取締役 本垰 秀昭 ■15:10～15:40 招待講演 ＜講演タイトル＞ GFのファウンドリー戦略 ＜講演概要＞ 半導体業界への需要はかつてないほど高まっており、半導体チップは、家電製品、スマートフォン、自動車、産業機器、医療機器等あらゆるものに普及しています。これら人類の生み出した複雑で多岐な製品群は、世界経済に力を与え、私たちの生活を豊かにしています。社会や世界経済は、需要を満たすために半導体業界を必要としているだけでなく、今後10年で更に2倍のキャパシティを求めています。半導体業界は50年かけて0.5兆ドル規模に成長しましたが、今後10年で同じ成長を求められています。GFは半導体の設計と製造における課題や機会について見解を共有し、互いに学び、協力・提携・投資について業界をリードしていきます。 ＜講演者＞ グローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社 Director Sales 高田 博史