電子設計・EDAトラック
※本講演のオンデマンド配信期間は【2023年1月23日(月)10:00 ~ 1月30日(月)9:59】と【2月6日(月)10:00 ~ 2月10日(金)17:00】となります。
※15:05~15:50 招待講演 パワースピン株式会社の講演はオンデマンド配信無しとなります。
システム開発における電子設計や半導体設計にフォーカスした専門トラックです。
次世代を担う注目の最先端技術開発の最新情報と現場で直面する課題と対策を紹介します。
半導体設計者は勿論、電子機器開発者や組込ソフトウェア開発者にも必見の内容が盛り沢山です。
■13:30~13:55 技術講演
<講演タイトル>
大容量&高速メモリの設計手法
<講演概要>
DDRあるいは、eMMCなどの大容量化、高速化は、目覚ましく、コンピュータの処理スピードのアップに大きく貢献していますが、いざこれらを使用した、マイコンボードを設計するとなると大きなハードルになります。
そのため、メモリモジュールを使用することでその問題点を回避することが当たり前になっていますが、小型化、低消費化においては、オンボードへの実装が不可欠です。
しかしながら、それを一回の回路・PCB設計でクリアすることは大変難しく、開発期間及び費用の大幅な増加につながっています。
セミナーでは、如何にこれらのことをクリアするかの一端を紹介します。
<講演者>
フラットーク株式会社
代表取締役社長
樫平 扶
■13:55~14:40 招待講演
<講演タイトル>
AI/IoTに向けた高エネルギー効率な不揮発FPGA
<講演概要>
IoT端末でのAI処理には大きな計算能力が必要である。FPGAアクセラレータはニューラルネットワーク計算において高い電力効率を発揮する。さらに、不揮発性は頻繁な間欠動作を可能とし、また、待機時の電力の削減に貢献する。回路構成情報はチップ内部に保持され、外部記憶素子を必要とする従来FPGAと比較して実装面積が減らせるなどのメリットもある。本講演では、不揮発FPGAの適用拡大のための産業技術総合研究所がつくばイノベーションアリーナを通じておこなっているNV-FPGAイニシアティブの活動と、省電力に厳しいIoTデバイスにおいて高いエネルギー効率を提供することができるナノブリッジを用いた不揮発FPGA技術について紹介する。
<講演者>
ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
技術責任者
阪本 利司
■14:40~15:05 技術講演
<講演タイトル>
IoTプラットフォームへ組込むLSIの開発とその活用
~IoTシステムの肝となるセンシングと超低消費電力化に効果的なSensor AFE/PMIC/RFEH/Wake-Up Rx技術のご紹介~
<講演概要>
IoTシステムにおいてセンヤやセンサノードは、危険な場所や設置箇所が限られる等の問題も多く、電池交換等のメンテナンスを不要にし設置面積を小さくする事を求められている為、低消費電力化と小型化が重要である。
本講演では、近未来のIoTセンシングを実現するために効果的なセンシングと低消費電力化に重要な役割を果たす、センシングの中核となるSensor Analog Front End (SAFE)、超低消費電力化を実現するRFのEnargy Harvester (RFEH)とPower Management (PM)、タイムインターバルなセンシングに非同期アクセスを実現するWake Up Recever (WuRx)技術とLSI開発について紹介する。
また、SAFE/RFEH/PM/WuRx資産を活用したアナログデザインサービスや、IoTを活用した環境制御システム、介護、オフィス、店舗施設などへのIoT適用の取り組みについて紹介する。
<講演者>
CMエンジニアリング株式会社
ビジネス開発部 マネージャ
木村 直哉
CMエンジニアリング株式会社
ビジネス開発部 担当部長
吉田 聡
■15:05~15:50 招待講演 ※本セッションはオンデマンド配信無し
<講演タイトル>
東北大学発スピントロニクス省電力半導体技術で、
カーボンニュートラル時代の半導体ゲームチェンジャ―を目指す!
<講演概要>
本講演では、エレクトロニクス産業・自動車産業等のメガトレンドに基づき、世界で進んでいる半導体戦略動向を俯瞰すると共に、東北大学・国際集積エレクトロニクス研究開発センター及び東北大学発スタートアップのパワースピンでの取り組みを紹介する。具体的には、消費電力と演算性能のジレンマを解決するキー技術であるスピントロニクス省電力半導体技術、特に、STT-MRAM/SOT-MRAM等の省電力メモリ技術から、IoTマイコン/AI プロセッサ等の省電力ロジック技術を紹介する。
<講演者>
パワースピン株式会社
代表取締役&CTO
遠藤 哲郎
■15:50~16:15 技術講演
<講演タイトル>
ローカルクラウドとオープンソースEDAによるLSI設計環境
<講演概要>
商用EDAツールを使用したLSI設計環境のコスト高騰によって、LSIの開発コスト自身もとても高額になっている。 対して一部では、オープンソースEDAを活用したLSI設計環境を整備する動きが活発に成っている。
それぞれの環境をクラウドの上で構築するメリット、デメリットを考察する。
<講演者>
株式会社CDC研究所
代表取締役
井上 善雄
Speaker
中央大学理工学部卒
ソフィアシステムズ入社
開発本部長&取締役、代表取締役、会長を歴任
フラットーク株式会社設立&代表取締役社長就任
Speaker
ナノブリッジ・セミコンダクター(株)
技術責任者
阪本 利司
ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社 共同創業者、技術責任者。大阪大学工学博士。カルフォルニア工科大学客員研究員。日本電気株式会社において、ナノメータスケールの電子デバイスの開発に従事。そこから得られたナノブリッジ技術を商用化すべく現在の会社を創業。
Speaker
CMエンジニアリング(株)
ビジネス開発部
マネージャ
木村 直哉
沖電気工業(株)入社、(株)沖ネットワークエルエスアイ転籍を経て、CMエンジニアリング(株)に勤務。センサ向けアナログフロントエンドLSIやパワーマネージメントLSI、ディスプレイ向けやLEDのドライバLSI開発設計、及びIoTシステムの開発設計に従事。
Speaker
CMエンジニアリング(株)
ビジネス開発部
担当部長
吉田 聡
沖電気工業(株)入社、(株)沖ネットワークエルエスアイ転籍を経て、CMエンジニアリング(株)に勤務。RF/IFの無線通信向けLSIの開発設計とセンサ向けアナログフロントエンドLSI開発設計、及びIoTシステムの開発設計に従事。
Speaker
パワースピン(株)
代表取締役&CTO
遠藤 哲郎
1962年東京生まれ。1987年東京大学理学部卒。1987年東芝入社、NANDメモリの研究開発と事業化に従事。1995年東北大学電気通信研究所講師に着任。現在、東北大学大学院工学研究科教授、東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター センター長、東北大学省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンター副センター長を兼務。3DNANDメモリ、STT-MRAMやSOT-MRAMなどの高集積不揮発性メモリ、不揮発性ロジックや高性能CMOS回路など超低消費電力化アプリケーションプロセッサー、GaN on Siベースパワーエレクトロニクス技術に関する研究に従事。2016年産学官連携功労者表彰「内閣総理大臣賞」、3DNANDメモリの発明により、2017年全国発明賞などを受賞。
Speaker
三菱電機入社後、三菱電機アメリカへ出向。 高速SoC向けEDA設計システムの開発を多くのEDAベンダと行うと共に設計手法の展開を行う.
ルネサステクノロジへ転籍後、ルネサスエレクトロニクスに従事。
平成28年4月より、 株式会社CDC研究所 代表取締役 兼 CEO&CTO
共著にVerification Methodoloy Manual for Low Power等