※詳細はこちらから　http://www.asia-net.biz/EdgeTECH2022.pdf ◆講演(1) テーマ：「LPWA台湾独自の通信規格/Super TaiRaの強みと導入事例」 ---競争が激しいLPWA無線規格におけるSuper TaiRaの可能性--- ■長距離通信のIoT分野で広く採用されているLoRaテクノロジー。 ■その性能を最大限引き出すSuperTaiRaをテクノロジーを紹介。 ■SuperTaiRaは台湾で生まれた独自の通信規格で、従来の無線通信では電波が届き難く、対応が難しかったマンホール内やビルの内側、鉄製のボックス、建設現場や工場設備内など広く使われてきています。 ■本モジュールでは、通信中のエラー率を40％以上低減し、これにより再送処理を低減させスループットを大幅改善します。 ■また、Fading Loss現象 (15dB)や電波感度の改善（10db）および対ノイズ性能改善（10dB）を計るなど優れた特徴を持っています。 ■セミナーではLoRaとの比較、現場での採用実績などを紹介します。 ＜講演者＞ K-Best Technology Inc(全波科技（股）有限公司) President(總經理) Yu-Wei Tung(童玉瑋) ◆講演(2) テーマ： 「スマート・コックピットと先進運転支援システム」 ---EV時代のコックピット、ダッシュボードパネルはどう変化するか--- ■ELAN（義隆電子）は、自動車用マルチタッチスクリーン（スタイラス入力 /グローブタッチ/濡れた手での操作など）におけるインフォテインメント・システム分野のトップ企業。 ■各種センサーやカメラ、製品モジュールなど先進運転支援システムのソリューションはチップセットの開発から手掛ける。 ■ADAS レベル2/先進運転支援システム(AEC、ACC、LFC、LKA、LCA）など関連ソリューションでは、ELAN エッジコンピューティング画像認識開発エッジ AI 対応ソリューション用の AI アルゴリズムを提供します。 ＜講演者＞ ELAN Microelectronics Corp(義隆電子（股）有限公司) EVP And Execcutive Assistant President's Office(總經理特別助理) Joe Yeh(葉宗穎) ◆講演(3) テーマ：「SiCパワー半導体、注目の最新製造ソリューション」 ---自動車向け半導体の製造、注目の製造技術--- ■自動車・再生エネルギーなどパワーデバイスで注目されるSiC(シリコンカーバイド)ワイドバンドギャップ半導体。 ■自動車・バイクなどの電子部品の大手台湾SENTECグループのSENTEC Green Technologyは、自社開発のAg高温・高圧力焼結技術を基本とし、より電気的特性や高温における信頼性の高いワイドバンドギャップ半導体の製造、またそれを使ったパワーモジュールの製造受託を行っています。 ■産業や自動車の主要コンポーネントであり、または再生可能エネルギーの重要なコンポーネントとして注目の製品。 ＜講演者＞ SENTEC Green Technology Co., Ltd.(信通綠能科技（股）有限公司) President(總經理) Jason Huang(黄安正) ◆講演(4) テーマ：「採用が進むRISC-V、今こそRISC-V採用の時」 ---オープンソースのCPU開発/最新ソリューション、 世界をリードする トップ企業--- ■継続的なRISC-Vアーキテクチャの拡大と参加メンバーの増加に伴い、RISC-Vの生態系は未曽有のスピードで成長しています。 ■今回は車載システムに始まり、AIOT、ストレージ、5Gネットワーク、データセンタに至るまで、幅広いRISC-Vの応用事例を紹介。 ■さらに、RISC-Vソリューションがなぜ注目を集めているか、急速に採用されている理由は何か、RISC-Vのアーキテクチャやプロセッサの「特性」を解説しながら考察します。 ■皆さまの競合相手はすでにRISC-Vの恩恵を受けているかもしれません。 ■今こそ、RISC-Vの導入を考えるタイミングです。 ＜講演者＞ ANDES Technology Corporation.(晶心科技（股）有限公司) Head of Sales EMEA and Japan(業務代表) Florian Wohlab