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E3-05

11.17(金) 14:30-15:10 | 展示会場内　Room E

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組込み機器へのBLE導入で超えるべき障壁と可能性

※本講演のオンデマンド配信期間は【2024年1月9日（火）10:00 ～2月2日（金）17:00】となります。

提供イー・フォース株式会社

昨今、IoT機器開発では無線通信技術、特にBLEの導入を検討する方が多くいます。 しかし、BLEはIoT機器や組込み機器などに幅広く導入されている反面、電波法認証やロゴ認証などの障壁があります。グレープシステム社と共同で開発した「BLE+USB Entry Pack」はそれらを解決します。 今回はμC3-BLE Stackの開発者から、最新のBLE製品のご紹介と市場動向やここでしか聞けない開発の苦労話をさせていただきます。
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Speaker

イー・フォース（株）

開発3グループ
マネージャー

高田 広貴

2016年にイー・フォースに入社。 組込み開発に10年以上携わり、携帯電話のワンセグアプリケーション開発や、車載向けフルセグミドルウェアの映像デコーダ機能の開発を経験。 イー・フォースではBLEスタックの開発、無線LANモジュールやAWSクラウド、スマホアプリを含めたIoTシステムの受託開発を担当。

問い合わせ情報

  • 企業/部署イー・フォース株式会社 セールスグループ
  • 住所〒103-0006 東京都中央区日本橋富沢町5-4 ゲンベエビル
  • TEL03-5614-6918
  • メールアドレスinfo@eforce.cp.jp
  • URLhttps://www.eforce.co.jp/

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