産業分野のボード開発では、DDR4、LPDDR4、LPDDR5のような高速DRAM伝送や10Gbpsを超える高速シリアル伝送が普及している。また、半導体デバイスの駆動用電源の低電圧化、大電流化が進んでいる。 このようなプリント基板の動作信頼性は、材質等の基板仕様やパターン設計状態に左右されるため、機器開発者による適切な管理が必要である。 これに役立つ情報として、パターン設計時の注意点や検証方法について、弊社での実測やシミュレーション事例を交えて紹介する。