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いよいよ、AIの本格的な利活用が始まります。その元となるデータは、全世界で2025年までに181ゼタバイト(テラバイトの10億倍)に達すると言われていますが、実際に活用されているのは2%ほどです。セキュリティ、ネットワーク帯域、推論処理能力、統合的なデータ管理、スキル不足など、多くの課題が指摘されています。
レノボは「Smarter AI for All」というビジョンのもと、お客様、ビジネスパートナー様、そしてAI技術の先端を行くテクノロジーパートナー様とともに、ポケットからクラウドまで幅広く強力な「AIレディ」製品・サービス・ソリューションを展開し、あらゆる人があらゆる場面でAIを活用できる世界の実現を目指しています。
AI機能を搭載したPC、エッジコンピューティング、データ管理ソリューション、ハイパフォーマンスコンピューティングなどの実展示から、お客様事例を含むセミナーを、＜Interop Tokyo 2024＞会場内で実施いたしました。
7月1日（月）10:00より期間限定でセミナーアーカイブ配信をいたしますので、おさらいをしたい方、会場へご来場いただけなかった方もぜひこの機会にご視聴ください。
Highlight
Award
サーバー＆ストレージ部門
「Lenovo ThinkEdge SE455 V3」
レノボは、AMD EPYC 8004搭載し、各業種AIワークロードに必要な性能・省エネ性を持つエッジサーバーを提供します。
▼「Lenovo ThinkEdge SE455 V3」に関するセミナー
E2-02｜エッジAI ～より速く、セキュアに、「データのあるところにAIを展開」するレノボのスマートな技術と導入事例
ガジェット部門
「Smart connect」
Smart connectにより、スマートフォン、PC、タブレットをシームレスに接続するマルチデバイス体験
▼「Smart connect」に関するセミナー
E3-05｜AIとスマートフォンの進化：溶けていく、PC・タブレットとの境界
パーソナルメディア＆デバイス部門
「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」
14型大画面をコンパクトな筐体に凝縮したビジネス向けノートブックPC
▼「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」に関するセミナー
E3-04｜AIと5Gで実現するクライアントコンピューティングの少し先の未来
1994年の日本初開催以来、毎年国内外から数百の企業・団体が参加し、技術動向とビジネス活用のトレンドを、会場でのデモンストレーションやセミナーを通じてお伝えしてきました「Interop Tokyo 2024」で行われる『Best of Show Award』。
出展企業各社からエントリーされる選りすぐりの新製品を、有力メディア各社のキーマンと、学術界の識者によって編成される審査委員会が審査し、「今年の一品」を決定するアワードです。
会期当日の本審査にて、ファイナリストの中からグランプリが選出され、この『Best of Show Award』のサーバー＆ストレージ部門で「Lenovo ThinkEdge SE455 V3」、ネットワークインフラ（SMB）部門で「ThinkSmart Core Full Room Kit Bar 180」、 パーソナルメディア＆デバイス部門で「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」、ガジェット部門で「Smart connect」がそれぞれファイナリストとして選出されました！
セミナーやLenovoブース【6F28】にて製品やデモもご紹介いたしました。
▼「Lenovo ThinkEdge SE455 V3」に関するセミナー
E2-02｜エッジAI ～より速く、セキュアに、「データのあるところにAIを展開」するレノボのスマートな技術と導入事例
▼「ThinkPad X1 Carbon Gen 12」と「ThinkSmart Core Full Room Kit Bar 180」に関するセミナー
E3-04｜AIと5Gで実現するクライアントコンピューティングの少し先の未来
▼「Smart connect」に関するセミナー
E3-05｜AIとスマートフォンの進化：溶けていく、PC・タブレットとの境界
Keynote
エッジAI
～ わたしたちの安心・安全を守る社会の実現に向けたミッション。それらを支える、よりスマートなテクノロジー。
Speaker
（株）セキュア
執行役員 CBDO
平本 洋輔
Speaker
Lenovo
Director, Telecom Business Development, Edge Computing and Telecom
Chadie Ghadie（チャディ・ギャディ）
Moderator
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ（同）
マーケティング本部長
井上 克裕
Session
［E2-01｜06.13(木) 10:30-11:10 展示会場内RoomE］
日本AMD（株）
コマーシャル営業本部 HPC担当 マネージャー
吉田 佳司
日本AMD（株）
コマーシャル営業本部 セールスエンジニアリング担当 マネージャー
大原 久樹
［E2-02｜06.13(木) 11:25-12:05 展示会場内RoomE］
エッジAI
～より速く、セキュアに、「データのあるところにAIを展開」するレノボのスマートな技術と導入事例
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ（同）
ソリューション推進本部 本部長
早川 哲郎
［E2-03｜06.13(木) 12:20-13:00 展示会場内RoomE］
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ（同）
ISG AP HPC&AI
石橋 史康
［E2-04｜06.13(木) 13:20-14:00 展示会場内RoomE］
レノボ・ジャパン（同）
AR/VR営業部 部長
岩本 義智
［E2-05｜06.13(木) 14:15-14:55 展示会場内RoomE］
エヌビディア（同）
テレコムビジネスユニット
エバンジェリスト / シニア・デベロッパーリレーションズマネージャー
野田 真
エヌビディア（同）
エンタープライズ事業本部
データセンター GPU 営業推進 シニアマネージャ
川井 源
［E2-06｜06.13(木) 15:10-15:50 展示会場内RoomE］
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ（同）
製品マーケティング統括本部 製品部
櫻井 義士
［E2-07｜06.13(木) 16:05-16:45 展示会場内RoomE］
財務・情報セキュリティ・サステナビリティ要求に応えつつ、AIなど最新技術にも対応したい経営者向け、レノボ各サービスご提案
レノボ・ジャパン（同）
サービスセールス事業部サービスプロダクトマーケティング部 部長
八木下 敦
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ（同）
サービスビジネス統轄本部 統轄本部長
伊藤 真次
［E3-01｜06.14(金) 10:30-11:10 展示会場内RoomE］
日本マイクロソフト（株）
業務執行役員
デバイスパートナーセールス事業本部 事業本部長
佐藤 久
［E3-02｜06.14(金) 11:25-12:05 展示会場内RoomE］
レノボ・ジャパン（同）
パートナー事業本部 ソリューション開発 部長
廣川 直哉
［E3-03｜06.14(金) 12:20-13:00 展示会場内RoomE］
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ（同）
製品マーケティング統括本部 ストレージ営業部 テクニカルマネージャー
阿部 順一
［E3-04｜06.14(金) 13:20-14:00 展示会場内RoomE］
AIと5Gで実現するクライアントコンピューティングの少し先の未来
レノボ・ジャパン（同）
企画本部 製品企画部 マネージャー
元嶋 亮太
［E3-05｜06.14(金) 14:15-14:55 展示会場内RoomE］
AIとスマートフォンの進化：溶けていく、PC・タブレットとの境界
モトローラ・モビリティ・ジャパン（同）
代表取締役社長
仲田 正一
［E3-06｜06.14(金) 15:10-15:50 展示会場内RoomE］
（株）アイ・ティ・イノベーション
DX推進東日本グループ 第1担当 コンサルタント
伊藤 成顕
日本プロフェトAI（株）
代表取締役社長
呉 培彰
Exhibition
Outline
| 名称 | Event |
Lenovo TechDay @ Interop Tokyo 2024 |
|---|---|---|
| 会期 / 会場 |
【リアル開催】幕張メッセ｜国際展示場
▼展示ブース 2024年6月12日（水）～6月14日（金） 12日（水）10:00～18:00 13日（木）10:00～18:00 14日（金）10:00～17:00
▼基調講演｜国際会議場2F 2024年6月12日（水） 13:20-14:00
▼セッション｜Hall5（展示会場内セミナーE会場） 2024年6月13日（木） 10:30-16:45 2024年6月14日（金） 10:30-15:50 ※Interop Tokyo 2024の開催は10:00～となります。
【セミナーアーカイブ配信】ユーザーマイページ 2024年7月1日（月）10:00～ 7月31日（水）17:00 |
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